Rehm VS 真空焊接系统

 


VS160S


VS160UG


VS320

 

 

小型、强劲、成本效益高

VS焊接系统家族承诺给您无空洞真空焊接工艺, 满足电气电子设备最高要求。 这个范围包括三个带有热传导真空焊接机型: VS230机型,VS160机型,台式机VS160S机型.

特点:
真空焊接制程高达450度,无空洞,无松香.
气体交换制程(惰性气体,还原,氧化及净化).
主要用于杜绝空洞.
真空或者气体环境主要取决于生产需求.

真空焊接的主要优势在于控制制程中所使用的气体

1.焊接制程:
--更少空洞的表面,更好热分配
--无氧气环境焊接
--更好润湿行为

无松香,整合或单独净化制程:
--氧化制程
--产出极具增加
--快速加热及冷却斜率
--产品无残渣污染

2.贴装制程
--整合干燥及除气制程
--真空中安装
--更好润湿行为

3.封装制程:
--封装气密性(由气体环境控制)
--不同压力范围
--高度真空下安装
--小型化变为可能
--产品无气体排出

主要应用于:
--半导体:IGBT模组,MOS模组,固态,二极管及晶闸管)
--芯片-基盘焊接
--吸热部件
--紫外-LED
--激光二极管
--外壳式焊接
倒装

       

   湿润率11%空洞(X光)              湿润率11%空洞(X光)

 

 

 
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